يخنق البعد 9300 في vivo X100 Pro بعد دقيقتين في اختبار التحمل

مع وصول Vivo X100 Pro الجديد إلى أيدي المختبرين المتحمسين، يمكننا أخيرًا الحصول على فكرة عن الأداء الحراري لمجموعة شرائح MediaTek Dimensity 9300 مع أنوية وحدة المعالجة المركزية Cortex X4 الأربعة وعدم وجود وحدات كفاءة.

كما هو متوقع، يعد تبريد مجموعة الشرائح ذات أربعة مراكز عالية الأداء مهمة صعبة. في اختبار اختناق وحدة المعالجة المركزية الشهير، انخفض المعالج ثماني النواة إلى 46% من أدائه خلال دقيقتين فقط. تم تخفيض أربعة من النوى إلى 1.2 جيجا هرتز، وثلاثة إلى 1.5 جيجا هرتز، وواحدة إلى 0.6 جيجا هرتز فقط – وهذا مقارنة بنواة Cortex-X4 المحتملة بتردد 3.25 جيجا هرتز، وثلاثة نوى Cortex-X4 بتردد 2.85 جيجا هرتز، وأربعة نوى Cortex-A720 بتردد 2 جيجا هرتز.

تم تخفيض Dimensity 9300 إلى 46% من أدائه خلال دقيقتين فقط

كمرجع، عادةً ما يصل الهاتف المجهز بمعالج Snapdragon 8 Gen 2 إلى حوالي 80% من أداء أدائه بعد أكثر من 10 دقائق من اختبار خنق وحدة المعالجة المركزية في اختباراتنا.

تم تصميم اختبار اختناق وحدة المعالجة المركزية (CPU) لتشغيل جميع مراكز وحدة المعالجة المركزية (CPU) بأقصى طاقتها لمعرفة كيفية تعامل الهاتف مع أقصى قدر من الضغط. يحتوي Vivo X100 Pro، مثل معظم الهواتف الرائدة الأخرى، على حل تبريد سلبي، في هذه الحالة، غرفة بخار مصممة لنقل الحرارة بعيدًا عن SoC. يمكنك أن تتوقع أداء أفضل من جهاز مزود بتبريد نشط، مثل المروحة، لكننا لم نرى بعد مثل هذا الهاتف مع Dimensity 9300.

مصدر | عبر