يوفر Snapdragon 7 Gen 3 وحدة معالجة مركزية أسرع بنسبة 15% ووحدة معالجة رسومات أقوى بنسبة 50%

أعلنت شركة Qualcomm عن أحدث مجموعة شرائح متوسطة المدى 7 للأجهزة المحمولة مع Snapdragon 7 Gen 3. في حين أن التسمية قد تشير ضمنًا إلى أن هذا هو خليفة SD 7+ Gen 2 أو SD 7s Gen 2، فإن فتحات الشريحة الجديدة بين شركتي SoC المذكورتين أعلاه. تم تصنيع SD 7 Gen 3 باستخدام تقنية معالجة TSMC التي تبلغ 4 نانومتر وتتميز بحزمة وحدة المعالجة المركزية 1 + 3 + 4. توفر وحدة المعالجة المركزية Kryo نواة رئيسية بسرعة 2.63 جيجا هرتز، إلى جانب 3 نوى أداء بسرعة 2.4 جيجا هرتز و4 × نوى كفاءة بسرعة 1.8 جيجا هرتز.

تدعي شركة Qualcomm بتحسن بنسبة 15٪ في أداء وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات Adreno بنسبة 50٪ مقارنة بشريحة Snapdragon 7 Gen 1 في العام الماضي. يُذكر أيضًا أن شريحة 7 Gen 3 توفر توفيرًا في الطاقة بنسبة 20٪ بناءً على اختبارات Qualcomm.

يجب أن توفر وحدة Qualcomm Hexagon NPU الموجودة داخل SD 7 Gen 3 أداء ذكاء اصطناعي أسرع بنسبة 60% لكل واط مقارنة بـ SD 7 Gen 1. وتدعم وحدة معالجة الرسوميات Adreno OpenGL ES 3.2 وOpenCL 2.0 FP وVulkan 1.3 APIs.

سنابدراجون 7 الجيل الأول مقابل سنابدراجون 7 الجيل الثالث

توفر شريحة Qualcomm الجديدة أيضًا دعمًا لشاشات بدقة تصل إلى 4K بمعدل تحديث 60 هرتز أو دقة FHD + عند 168 هرتز. إنه مزود بمعالج Qualcomm Spectra ISP الذي يمكنه التعامل مع ما يصل إلى 200 ميجابكسل من وحدات الكاميرا الرئيسية وتسجيل فيديو بدقة 4K HDR عند 60 هرتز.

يتم إقران SD 7 Gen 3 مع نظام Snapdragon X63 5G Modem-RF الذي يضمن سرعات تنزيل تصل إلى 5 جيجابت في الثانية عبر نطاقات mmWave وsub-6 جيجاهرتز. يوفر قسم الاتصال أيضًا الدعم لمعايير Wi-Fi 6E وBluetooth 5.3.

من المتوقع أن يتم إطلاق الأجهزة الأولى المزودة بمعالج Snapdragon 7 Gen 3 في وقت لاحق من هذا الشهر مع إدراج Honor وvivo على أنهما مصنعي المعدات الأصلية الرئيسيين اللذين سيتصدران الشريحة الجديدة.