تم الكشف عن أول دليل على أن Tensor G5 سيتم تصنيعه بواسطة TSMC

جميع شرائح Tensor حتى الآن و Tensor G4 القادمة تعتمد على شرائح Exynos وصممتها شركة Samsung. لكن جوجل تعمل على تصميم داخلي، ويقال إنها ستبتعد عن مسابك سامسونج.

يوفر سجل التداول أول دليل على أن Tensor G5 سيتم تصنيعه بواسطة TSMC بدلاً من ذلك. سيتم استخدام G5 في سلسلة Pixel 10 في أواخر عام 2025، إذا سارت الأمور على ما يرام. تم اكتشاف هذه المعلومات بواسطة هيئة الروبوت، الذي أنشأ هذا المخطط المفيد لشرح جميع الاختصارات:

هذا هو المكان الذي تأتي منه المعلومات، تفاصيل الشحن لشرائح G5 للاختبار. لاحظ أن A0 هو الخطوة الأولى، لذلك سيتم اختباره بحثًا عن المشكلات وليس ما سيكون في وحدات البيع بالتجزئة (هناك عام على الأقل حتى نصل إلى هذه النقطة). لاحظ أيضًا اسم Tessolve – تصف الشركة نفسها بأنها “مزود حلول شاملة، بدءًا من تصميم الرقائق والاختبار وهندسة ثنائي الفينيل متعدد الكلور”.

أول دليل على أن Tensor G5 سيتم تصنيعه بواسطة TSMC

لم تبتعد Google عن Samsung تمامًا، حيث يتم تصنيع ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) سعة 16 جيجابايت بواسطة شركة Samsung Electronics Co. (أي SEC). من المفترض أن تكون سلسلة Pixel 9 هي الجيل الأول الذي يتميز بخيار ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) بسعة 16 جيجابايت (السلسلة 8 والإصدارات السابقة تصل إلى 12 جيجابايت).

لماذا ترتبط الشرائح ارتباطًا وثيقًا بذاكرة الوصول العشوائي؟ وذلك بسبب “InFO_PoP”، أي حزمة Fan-Out المدمجة في الحزمة، وهي تقنية TSMC لتطعيم ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) أعلى مجموعة الشرائح:

يعمل InFO_PoP على تصنيع عبوات أرق (1.16 ملم في هذه الحالة) كما أنه يحسن الخصائص الكهربائية والحرارية أيضًا.

يعد Tensor G4، الذي سيأتي في وقت لاحق من هذا العام، بإدارة أفضل للحرارة وكفاءة في استخدام الطاقة مقارنة بـ G3. سواء تم تحقيق ذلك أم لا، فإن G5 عبارة عن إعادة تصميم رئيسية، لذا فإن أداء G4 قد لا يعني سوى القليل جدًا بالنسبة لكيفية عمل G5.

مصدر