آخر الأخبارتقنيات متفرقة

AMD تؤكّد على قدوم معمارية Zen 6 قريباً لفئات الأجهزة المُختلفة

خلال فعاليات حدثها التقني الأخير والأكبر في مدينة لوس أنجيلوس في الولايات المُتّحدة الأمريكية، أعلنت AMD خلال حدث AMD Tech Day 24 عن مجموعة كبيرة من المُنتجات الجديدة من معمارية Zen 5، مثل معالجات Ryzen AI 300 series “Strix Point” المحمولة، ومعالجات الجيل الجديد Ryzen 9000 “Granite Ridge المكتبية. ولكنها أعلنت أيضاً عن بدء العمل على الجيل التالي ومعمارية Zen 6.

سيأتي الجيل الجديد من معمارية Zen 6 كما هو الحال مع الجيل الخامس على هيئة نوعين من الأنوية الهجينة Zen 6 الأساسية و Zrn 6c الموفّرة. وتعد هذه المعمارية الجديدة بالطبع بمزيد من الأداء وتوفير الطاقة على صعيد جميع فئات الأجهزة الجديدة سواء المكتبية، المحمولة أو حتى المُدمجة.

سيأتي هذا الجيل الجديد من Zen 6 (والذي سيأتي بالاسم الكودي Morpheus) مع عملية تصنيع أكثر تقدّماً من عمليات تصنيع 4nm و 3nm الحالية مع Zen 5. ويُتوقّع أنه سيكون موجوداً داخل الجيل التالي من مُعالجات الخوادم EPYC Venice، التي ستستعمل منصة SP7 وستدعم قنوات الذاكرة 16-channel.

ستكون معمارية Zen 5 موجودة داخل مُختلفة من المعالجات الجديدة مثل شرائح Ryzen AI المحمولة من فئة APU من معمارية Strix Point، وأيضاً شرائح Strix Halo. وفي المُقابل، فإن الجيل التالي من شرائح APU ستأتي مع معمارية Zen 6، كما هو الحال مع المعالجات المكتبية. وستأتي هذه المُنتجات الجديدة بتكوينات CCD ضمن ثلاث فئات جديدة، لتتراوح أعداد الأنوية بين 8، 16 أو حتى 32 نواة داخل تجمّع الأنوية الواحد.

وبناءً على ذلك، ستحتوي المعالجات الجديدة على أعداد أنوية بالشكل التالي:

  • Zen 5C: حتى 12 تجمّع أنوية CCDs، مع 16 نواة داخل تجمّع الأنوية الواحد CCD و1 CCX لكل CCD = وبالتالي عدد أنوية إجمالي يصل إلى 192 نواة.
  • Zen 4C: حتى 8 تجمّعات أنوية CCDs، مع 16 نواة لكل CCD و2 CCX لكل CCD = وبالتالي عدد أنوية إجمالي يصل إلى 128 نواة.
  • Zen 5: حتى 16 تجمّع أنوية CCDs و 8 أنوية لكل CCD و1 CCX لكل CCD = وبالتالي عدد أنوية يصل إلى 128 نواة.
  • Zen 4: حتى 12 تجمّع أنوية CCDs و 8 أنوية لكل CCD و1 CCX لكل CCD = وبالتالي عدد أنوية يصل إلى 96 نواة.

الجدير بالذكر هُنا أن الجيل التالي من معالجات Zen 6 القادمة بالاسم الكودي Medusa، ستحتوي على شرائح رسومية من معمارية RDNA 5 وتوصيلات بينية بتقنية 2.5D؛ وهو ما يعني تصميمات مُختلفة عن تصميم الشرائح المُتعدّدة الخاص بالأجيال السابقة. وبُناء على كل هذا، فمن المُتوقّع رؤية معالجات EPYC الجديدة مع 256 نواة و512 خيطًا للمعالجة.

 

?xml>

المصدر :عرب هاردوير.

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى