الإعلان عن Filogic 880 و380 Wi-Fi 7 وأيضاً شرائح Dimensity 1050 وDimensity 930 5G وHelio G99 4G

انطلق حدث MediaTek اليوم للإعلان الرسمي عن شرائح MediaTek Filogic 880 و 380 Wi-Fi 7، إلى جانب الإصدارات الجديدة من شرائح Dimensity 1050 وDimensity 930 5G وHelio G99 4G.

تأتي منصات MediaTek Filogic 880 و 380 Wi-Fi 7 الجديدة اليوم لدعم الترددات المرتفعة لدى مشغلي الخدمة، والتطبيقات، ومنافذ البيع إلى جانب الإلكترونيات الاستهلاكية.

وتعد شرائح MediaTek Filogic 880 و 380 أولى شرائح لتقنية Wi-Fi 7 في الأسواق، ليكون لشركة MediaTek الريادة في جلب التقنية للجيل القادم من الهواتف الذكية المميزة.

MediaTek Filogic 880 Wi-Fi 7

تتميز شريحة Filogic 880 بدقة تصنيع 6 نانومتر، والتي تدعم التغطية المثالية لشبكات Wi-Fi و Ethernet، وتتضمن الشريحة نقطة الوصول لشبكات Wi-Fi 7، ومعالج ذكي للتطبيقات، ومعالج NPU، على أن تدعم المميزات التالية:

• الإتصال بتقنية Wi-Fi 7 مثل 4096-QAM، و320MHz، وMRU، وMLO
• سرعات تصل إلى 36 جيجابت في الثانية بنطاق خماسي
• دعم سرعة 10 جيجابت في الثانية في كل قناة
• دعم OFDMA RU و MU-MIMO و MBSSID

شريحة MediaTek Filogic 380

تتميز شريحة Filogic 380 بدقة تصنيع 6 نانومتر، وتدعم إتصالات Wi-Fi 7، والبلوتوث 5.3 في الأجهزة المختلفة مثل الهواتف الذكية، والأجهزة اللوحية، وأجهزة التلفاز، وأجهزة الحاسب الدفتري، وأجهزة بث المحتوى وغيرها، وتدعم المميزات التالية:

• دعم تقنية Wi-Fi 7 مثل 4096-QAM، و320MHz، وMRU، وMLO
• دعم MLO بسرعة تصل إلى 6.5 جيجابت في الثانية
• دعم 5 جيجابت في الثانية في قناة واحدة
• دعم نطاقات ترددية 2.4 جيجا هرتز و 5 جيجا هرتز و 6 جيجا هرتز
• التشغيل مزدوج النطاق 2 في 2 للتشغيل المتزامن
• دعم تقنية البلوتوث 5.3، وLE Audio.

رقاقة Dimensity 1050

هي أول شريحة mmWave 5G من MediaTek المطورة لدعم الجيل القادم هواتف 5G، وتجمع الشريحة تقنيات mmWave 5G و sub-6GHz، وترتكز على دقة تصنيع 6 ناتومتر وعملية تصنيع TSMC.

ومن المقرر أن تدعم الشريحة سرعات أعلى في الإتصال بنسبة 53%، وتضم الشريحة تقنية الشركة للألعاب HyperEngine 5.0، وسعة UFS 3.1، وسعة LPDDR5 ومع كرت شاشة Mali-G610 مختلف.

وتتضمن الرقاقة 4 من أنوية Cortex-A78 بسرعة 2.5GHz، و4 من أنوية Cortexو-A55 بسرعة 2GHz، وتدعم الرقاقة LPDDR5 ،LPDDR4X ،UFS 3.1 ،UFS 2.1.

وتدعم الرقاقة اثنان من الكاميرات بدقة 20 ميجا بيكسل لكل كاميرة، وكاميرة بدقة 108 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو Dual HDR، ودعم 3X HDR-ISP MFNR 3DNR AINR، مع محرك للذكاء الإصطناعي، كما تدعم الرقاقة دقة 2520 في 1080 بيكسل، ومعدل تحديث 144Hz.

رقاقة Dimensity 930

تأتي رقاقة Dimensity 930 بدقة تصنيع 6 نانومتر، وعملية تصنيع TSMC، وتتضمن 2 من أنوية Cortex-A78 بسرعة 2.2GHz، و6 من أنوية Cortex-A55 بسرعة 2GHz.

كما تدعم الرقاقة ذاكرة بمعايير LPDDR4x ،LPDDR5 ،UFS 2.1 ،UFS 2.2 ،UFS 3.1، كما يدعم المعالج كاميرة بدقة 64 ميجا بيكسل، وكاميرة بدقة 108 ميجا بيكسل، وشاشة بدقة 2520 في 1080 بيكسل، وأبعاد 21:9، ومعدل تحديث 120Hz، ومن المقرر أن تنطلق الهواتف المميزة بهذا المعالج في الربع الثاني من 2022.

معالج Helio G99

يأتي هذا الإصدار بعملية تصنيع TSMC بدقة 6 نانومتر، ويضم 2 من أنوية Cortex-A76 بسرعة 2.2GHz، و6 من أنوية Cortex-A55 بسرعة 2GHz، ويدعم 2X LPDDR4x بسرعة تصل إلى 2133MHz، ويدعم eMMC 5.1 / UFS 2.2.

ويدعم المعالج اثنان من المستشعرات بدقة 20 ميجا بيكسل، ومستشعر بدقة 108 ميجا بيكسل، ومستشعر بدقة 32 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو عند 30 إطار لكل ثانية، ويدعم شاشة بدقة 2160 في 1080 بيكسل، وينطلق في الأجهزة في الربع الثاني من 2022.

المصدر