إعلان تشويقي عن رقاقة Dimensity 8000 بدقة تصنيع 5 نانومتر

عقدت MediaTek مؤتمر مؤخراً كشفت فيه عن الإصدارات القادمة من الهواتف الذكية التي تتضمن معالج Dimensity 9000، كما قدمت الشركة إعلان تشويقي حول رقاقة Dimensity 8000 القادمة.

أكدت MediaTek في الحدث الذي عقد مؤخراً على أن رقاقة Dimensity 9000 تدعم هاتف Oppo Find X4 القادم، وأيضاً سلسلة هواتف شاومي Redmi K50.

ولقد سلطت الشركة الضوء على رقاقة Dimensity 8000 التي تأتي بتكلفة أقل من Dimensity 9000، لدعم الجيل القادم من الهواتف الذكية.

وفي تسريبات نشرت عبر Digital Chat Station كُشِف عن أن رقاقة Dimensity 8000 تأتي بدقة تصنيع 5 نانومتر، وترتكز على عملية تصنيع TSMC، لذا لن تأتي بترقية في عملية التصنيع إلا أنها تقدم تحسينات عن رقاقة Dimensity 1000 المميزة بدقة تصنيع 6 نانومتر.

من جانب أخر أوضحت التسريبات أن رقاقة 8000 ترتكز على معمارية ARMv8 القديمة، كما تتضمن 4 من أنوية Cortex-A78 بسرعة 2.75 GHz، و4 من أنوية A55 بسرعة 2.0 GHz.

أيضاً مع إستخدام الإصدارات السابقة من الأنوية إلا أن الرقاقة تتضمن كرت الشاشة Mali-G510 MC6، الذي يأتي بآداء أفضل في إستهلاك الطاقة، مع سرعة أعلى بنسبة 22%.

المصدر