يوفر MediaTek Dimensity 8300 وحدة معالجة مركزية Armv9 ووحدة معالجة رسومات أسرع بنسبة 60% وقدرات الذكاء الاصطناعي التوليدية
أعلنت MediaTek عن أحدث مجموعة شرائح من سلسلة 8000 مع Dimensity 8300. تم تصميم SoC الجديد على عملية الجيل الثاني من TSMC مقاس 4 نانومتر ويأتي كخليفة مباشر لـ Dimensity 8200 العام الماضي الذي يقدم ترقيات الأداء في جميع المجالات.
ميدياتك البعد 8300
يتميز Dimensity 8300 بـ 4x نوى أداء Arm Cortex-A715 مسجلة بسرعة تصل إلى 3.35 جيجا هرتز إلى جانب وحدات كفاءة 4x Arm Cortex-A510 بسرعات تصل إلى 2.2 جيجا هرتز. تعتمد جميع النوى الثمانية على بنية وحدة المعالجة المركزية Armv9 وتطالب MediaTek بأداء أسرع لوحدة المعالجة المركزية بنسبة تصل إلى 20٪ وذروة مكاسب تصل إلى 30٪ في كفاءة الطاقة مقارنة بـ Dimensity 8200 الصادر.
| البعد 8300 | البعد 8200 | البعد 8100 | |
| العقدة | 4 نانومتر | 4 نانومتر | 5 نانومتر |
| وحدة المعالجة المركزية برايم | 1x Cortex-A715 @ 3.35 جيجا هرتز | 1x Cortex-A78 @ 3.1 جيجا هرتز | – |
| وحدة المعالجة المركزية كبيرة | 3x Cortex-A715 @ 3.0 جيجا هرتز | 4x Cortex-A78 @ 3.0 جيجا هرتز | 4x Cortex-A78 @ 2.85 جيجا هرتز |
| وحدة المعالجة المركزية قليلا | 4x Cortex-A510 @ 2.2 جيجا هرتز | 4x Cortex-A55 @ 2.0 جيجا هرتز | 4x Cortex-A55 @ 2.0 جيجا هرتز |
| كبش | LPDDR5X (حتى 8,533 ميجابت في الثانية) | LPDDR5 (حتى 6400 ميجابت في الثانية) | LPDDR5 (حتى 6400 ميجابت في الثانية) |
| تخزين | UFS 4.0 مع MCQ | يو اف اس 3.1 | يو اف اس 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (أسرع بنسبة 60% من 8200) | مالي-G610 MC6 | مالي-G610 MC6 |
| عرض | FHD+ عند 180 هرتز، WQHD+ عند 120 هرتز | FHD+ عند 168 هرتز، WQHD+ عند 120 هرتز | FHD+ عند 180 هرتز، WQHD+ عند 120 هرتز |
| الكاميرا (الصور الثابتة) | 320 ميجابكسل | 320 ميجابكسل | 200 ميجابكسل |
| الكاميرا (فيديو) | 4K بمعدل 60 إطارًا في الثانية (HDR10+) | 4K بمعدل 60 إطارًا في الثانية (HDR10+) | 4K بمعدل 60 إطارًا في الثانية (HDR10+) |
| 5G | وصلة هابطة بسرعة 5.17 جيجابت في الثانية | وصلة هابطة بسرعة 4.7 جيجابت في الثانية | وصلة هابطة بسرعة 4.7 جيجابت في الثانية |
| واي فاي | واي فاي 6E (2×2) | واي فاي 6E (2×2) | واي فاي 6E (2×2) |
| بلوتوث | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
تتميز الشريحة الجديدة أيضًا بوحدة معالجة الرسوميات Arm Mali-G615 MC6 التي توفر ما يصل إلى 60% من مكاسب الأداء وكفاءة الطاقة المحسنة بنسبة 55% بسرعات الذروة مقارنة بسابقتها. تطالب MediaTek أيضًا بتشغيل أسرع للتطبيقات على البارد بنسبة تصل إلى 17% وتشغيل أسرع للتطبيقات من وضع الاستعداد بنسبة تصل إلى 47% باستخدام الشريحة الجديدة. تدعم الشريحة الجديدة أيضًا ذاكرة الوصول العشوائي LPDDR5X رباعية القنوات بسرعات 8,533 ميجابت في الثانية وتخزين UFS 4.0 مع دعم قائمة الانتظار المتعددة الدائرية (MCQ).
إن وحدة APU 780 داخل Dimensity 8300 تجعلها الشريحة الأولى في فئتها التي تدعم الذكاء الاصطناعي التوليدي مع نشر مستقر ودعم LLM بما يصل إلى 10 مليار معلمة. يدعم Imagiq 980 ISP مستشعرات كاميرا تصل دقتها إلى 320 ميجابكسل وتسجيل فيديو بدقة 4K بمعدل 60 إطارًا في الثانية.
البعد 8300 انهيار
يتميز Dimensity 8300 بمودم 5G متكامل مع دعم الوضع المزدوج 5G وما يصل إلى 5.17 جيجابت في الثانية للوصلة الهابطة على شبكات فرعية 6 جيجا هرتز. تم تجهيز الشريحة أيضًا باتصال Wi-Fi 6E و Bluetooth 5.4.
أكدت شركة Xiaomi بالفعل أن هاتفها Redmi K70E سيظهر لأول مرة مع Dimension 8300 في وقت لاحق من هذا الشهر.
مصدر
المصدر : Gsmarena .
