أول التسريبات التي تستعرض بعض التفاصيل حول رقاقة Snapdragon 7 Gen 1

إستعرضت أحدث التسريبات بعض التفاصيل حول إصدار كوالكوم القادم من الرقاقات المتوسطة Snapdragon 7 Gen 1، والتي تأتي بآداء منافس لرقاقة Dimensity 8100.

تستعد شركة كوالكوم لإطلاق إصدار جديد من سلسلة معالجات Snapdragon 7، والتي تنطلق بعلامة Snapdragon 7 Gen 1 التجارية.

وتشير التسريبات إلى أن رقاقة كوالكوم القادمة ترتكز على معمارية ARM المميزة لرقاقة Dimensity 8100، كما أوضحت التفاصيل التي جاءت من “Digital Chat Station” أن معالج Snapdragon 7 Gen 1 سيأتي بعدد 8 من الأنوية تتضمن 4 من أنوية Cortex-A710، و4 من أنوية Cortex-A510، أي معمارية V9 من ARM المستخدمة في Snapdragon 8 Gen 1، وDimensity 9000، وأيضاً Exynos 2200.

أيضاً من المقرر أن يضم معالج كوالكوم القادم كرت شاشة Adreno 662، لذا من المتوقع أن تنافس رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 إصدار MediaTek الحالي Dimensity 8100، كما تشير التوقعات إلى أن رقاقة كوالكوم القادمة تأتي بآداء أفضل من معالج Snapdragon 888.

المصدر