تقنيات متفرقة

TSMC تؤكد أن إصدارات هواوي وابل القادمة تضم رقاقة بدقة 7nm

تستعد شركة TSMC لتوريد رقاقات بدقة تصنيع 7 نانومتر لكلاً من شركة ابل وهواوي إلى جانب كوالكوم خلال العام المقبل.

Apple-Huawei-and-Qualcomm-will-be-TSMCs-top-smartphone-customers-for-7nm-chips-next-year

ومن المقرر أن تعتمد كوالكوم على شركة TSMC في تصنيع وتوريد رقاقات Snapdragon 800 المميزة، بينما تقدم TSMC رقاقة A13 لشركة ابل خلال العام المقبل.

أيضاً من المتوقع أن تدعم TSMC بعض الشركات الأخرى التي تعمل في الوقت الحالي على تصميم رقاقة 7 نانومتر مثل AMD، وNvidia، وأيضاً Xilinx.

أيضاً من المتوقع أن تدعم TSMC بعض الشركات الأخرى التي تعمل في الوقت الحالي على تصميم رقاقة 7 نانومتر مثل AMD، وNvidia، وأيضاً Xilinx.

يذكر أن تصنيع TSMC لرقاقات بدقة تصنيع 7 نانومتر يمثل 10% من عائدات الشركة في الوقت الحالي، مع توقعات أن ترتفع النسبة إلى 20% عند بدء إستخدام تقنية تصنيع EUV التي ستتيح ضم مميزات فائقة للجيل القادم من الرقاقات.

ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم لرقاقات بتقنية تصنيع EUV في عام 2020، بينما تأتي الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 7 نانومتر وتقنية تصنيع TSMC الحالية خلال العام المقبل، إلا أنها ستساهم بشكل كبير في زيادة سريعة لعائدات الشركة بالتأكيد.

المصدر

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى