تسريبات من Geekbench حول نتائج إختبارات رقاقة Snapdragon 8150

كشف اليوم عن نتائج مبكرة لإختبارات Geekbench لرقاقة معالج Snapdragon 8150، التي ترتكز على الجيل الجديد من أنوية Kryo.

ومن المقرر أن تأتي رقاقة معالج Snapdragon 8150 بالجيل الجديد من أنوية Kryo، حيث أشارت التوقعات إلى أن رقاقة المعالج تنقسم إلى ثلاثة طبقات 2و2و4 من الأنوية، كبديل إلى طبقتين 4 و4 من الأنوية.

وقد أطلقت هواوي رقاقة معالج Kirin 980 بنفس التصميم الذي يرتكز على ثلاث طبقات، كما تأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر والتي أطلقت بالفعل مع هواتف هواوي الأخيرة، حيث تنقسم الأنوية إلى 2 من الأنوية لدعم كفاءة الآداء، واثنان من الأنوية لدعم ثبات السرعة، كما تأتي الأربع أنوية الأخرى لدعم مهام أخرى في الأجهزة.

كما تكشف الإختبارات التي نشرت اليوم على تحسينات في رقاقة Snapdragon 8150 مقارنة برقاقة Snapdragon 845، إلا أن الرقاقة الجديدة لا تتخطى آداء رقاقة ابل A12 بالتأكيد في الأنوية الآحادية على وجه التحديد، أيضاً لا تختلف عن آداء رقاقة هواوي Kirin 980 بشكل كبير.

بالتأكيد مازالت هذه الإختبارات مبكرة لرقاقة معالج Snapdragon 8150، حيث من المقرر أن تظهر نتائج الرقاقة مع الأنوية الآحادية والمتعددة عند إطلاقها بشكل رسمي من كوالكوم.

المصدر