معماريات Zen 5 تحصل على أسمائها الرمزيّة

تستعد AMD في الوقت الحالي لإطلاق سلسلة معالجات Zen5 الخاصة بها، والتي من المتوقع أن تظهر لأول مرة في عام 2024، مع احتمال وصول المنتجات الأولى إلى السوق في النصف الأول من العام المُقبل. 

رسميًا، ستتكون بنية Zen5 من ثلاث بنيات فرعية: Zen5، وZen5 مع 3D V-Cache، ونسخة مضغوطة تُعرف باسم Zen5c (أي أنها ستأتي بهندسة Zen 5 compact). ومن المتوقع أن تستفيد هذه الفئات الثلاثة من عملية التصنيع 4 نانومتر و3 نانومتر.

تُشير المعلومات المستمدة من LinkedIn إلى أنه ربما تم الكشف عن الاسم الرمزي لمعمارية AMD Zen5c. الاسم الأول في القائمة هو Prometheus، وهو الاسم الرمزي المُفترض لبنية Zen5c الأساسية، سيكون بجانب Nirvana (الاسم الرمزي لبنية Zen5 الأساسية) لمنتجات الجيل التالي من AMD. وبالنظر إلى إعلان AMD الأخير عن Phoenix2، هناك توقع أنه في مرحلة ما قد يشتمل أحد المنتجات المستقبلية على كلا البنيتين الأساسيتين أيضًا.

بهذا تُصبح تسميات معماريات AMD الدقيقة كالتالي:

• Zen 4 (5nm) – Persephone
• Zen 4c (5nm) – Dionysus
• Zen 5 (3/4nm?) – Nirvana
• Zen 5c (3/4nm?) – Prometheus?
• Zen 6 (2nm) – Morpheus

هناك شائعات بأن AMD تدرس حاليًا الشراكة مع شركة Samsung كمسبك محتمل مع عملية التصنيع 4LPP الخاصة بها. حيث إن الملف الشخصي لأحد العاملين لدى AMD يُضفي مصداقية على هذه الشائعات، حيث يُشير إلى التعاون المستمر مع Samsung لاستخدام عقدة التصنيع 4nm الخاصة بها. 

الجدير بالذكر هُنا هو أن الشركتان أصبحتا أقرب لأنهما عملتا معًا لإضافة معمارية RDNA الرسومية إلى سلسلة Exynos SoC. كما أنه في سياق عقد AMD Zen5، تشير التقارير إلى أن الشركة ستتّخذ نهجاً مُزدوجاً، يتضمن عقدة تصنيع TSMC ذات الـ4 نانومتر و3 نانومتر. هذا يعني أن عملية تصنيع Samsung ذات الـ4nm قد يتم استخدامها في مُنتجات أُخرى من AMD. 

سيتم استخدام بنية AMD Zen5 في العديد من المنتجات المستقبلية، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر المكتبية Ryzen “Granite Rapids” و”Strix Point and Halo” المحمولة وسلسلة EPYC 9005 “Turin” من الجيل التالي.

?xml>